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Underfill Materialien für Elektronik: Epoxidbasierte Unterfüllungen von LOCTITE ECCOBOND für BGA, Flip-Chip und Die-Attach Anwendungen.

Unterfüllungen

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3811, Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Im ausgehärteten Zustand weist dieses Material eine hohe Glasübergangstemperatur auf und behält gleichzeitig seine Flexibilität bei, um die Lötstellen bei Temperaturwechsel- und Falltests zu schützen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002407
Herstellernummer: 2063673

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 19,79
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811, Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Im ausgehärteten Zustand weist dieses Material eine hohe Glasübergangstemperatur auf und behält gleichzeitig seine Flexibilität bei, um die Lötstellen bei Temperaturwechsel- und Falltests zu schützen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002407
Herstellernummer: 2063673

€ 19,79
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LOCTITE® 3703, 10 ml Barrel/drum
LOCTITE® 3703 ist ein knochenweißer bis beigefarbener, durchscheinender Acryl-Urethan-Acryl-Strukturklebstoff, der hauptsächlich für die Verklebung von Hart- und Weich-PVC mit Polycarbonat entwickelt wurde, wo große Spaltfüllfähigkeiten von 0,01 Zoll (0,25 mm) und eine flexible Verbindung erwünscht sind. Seine Flexibilität verbessert die lasttragenden und stoßdämpfenden Eigenschaften des Klebebereichs.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0000561
Herstellernummer: 1094595

Lagernd: 0

€ 45,03
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3703, 10 ml Barrel/drum
LOCTITE® 3703 ist ein knochenweißer bis beigefarbener, durchscheinender Acryl-Urethan-Acryl-Strukturklebstoff, der hauptsächlich für die Verklebung von Hart- und Weich-PVC mit Polycarbonat entwickelt wurde, wo große Spaltfüllfähigkeiten von 0,01 Zoll (0,25 mm) und eine flexible Verbindung erwünscht sind. Seine Flexibilität verbessert die lasttragenden und stoßdämpfenden Eigenschaften des Klebebereichs.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0000561
Herstellernummer: 1094595

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LOCTITE® 3515, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3515 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der die Selbstausrichtung von SMT-Komponenten während des Reflow-Vorgangs ermöglicht. Der Klebstoff wird mit einem standardmäßigen SMA-Spender an den Ecken der CSP-Pad-Stelle vorab auf die Platine aufgetragen. Dieser Prozess beschleunigt die Montage, da die Unterfüllungs-Spende- und Aushärtungsschritte nach dem Reflow-Löten entfallen. LOCTITE 3515 härtet während der Reflow-Lötphase aus, um eine zuverlässige Verbindung zu bilden, und trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Handgeräten bei. LOCTITE 3515 verfügt über hervorragende Dosiereigenschaften, ein gutes Punktprofil und gute elektrische Eigenschaften an Bord. Verstärkung von CSPs mit Interposern oder eckenlosen Arrays in tragbaren elektronischen Geräten.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011027
Herstellernummer: 630896

Lagernd: 0

€ 55,05
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3515, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3515 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der die Selbstausrichtung von SMT-Komponenten während des Reflow-Vorgangs ermöglicht. Der Klebstoff wird mit einem standardmäßigen SMA-Spender an den Ecken der CSP-Pad-Stelle vorab auf die Platine aufgetragen. Dieser Prozess beschleunigt die Montage, da die Unterfüllungs-Spende- und Aushärtungsschritte nach dem Reflow-Löten entfallen. LOCTITE 3515 härtet während der Reflow-Lötphase aus, um eine zuverlässige Verbindung zu bilden, und trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Handgeräten bei. LOCTITE 3515 verfügt über hervorragende Dosiereigenschaften, ein gutes Punktprofil und gute elektrische Eigenschaften an Bord. Verstärkung von CSPs mit Interposern oder eckenlosen Arrays in tragbaren elektronischen Geräten.
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SKU: SKA600-0011027
Herstellernummer: 630896

€ 55,05
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LOCTITE® ECCOBOND FP4526, 10 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 Epoxid-Unterfüllung ist für den Kapillarfluss bei Flip-Chip-Anwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002387
Herstellernummer: 498733

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 10 Wochen Lieferzeit

€ 62,50
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4526, 10 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4526 Epoxid-Unterfüllung ist für den Kapillarfluss bei Flip-Chip-Anwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002387
Herstellernummer: 498733

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3810, 30 ml Barrel/Drum
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001103
Herstellernummer: 1858811

Lagernd: 0

€ 67,77
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND UF 3810, 30 ml Barrel/Drum
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001103
Herstellernummer: 1858811

€ 67,77
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® 3517M, 30 ml Syringe
LOCTITE® 3517M Underfill ist für den Einsatz als Lötstellenschutz gegen mechanische Beanspruchung in tragbaren elektronischen Geräteanwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011029
Herstellernummer: 1658529

Lagernd: 0

€ 67,96
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3517M, 30 ml Syringe
LOCTITE® 3517M Underfill ist für den Einsatz als Lötstellenschutz gegen mechanische Beanspruchung in tragbaren elektronischen Geräteanwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011029
Herstellernummer: 1658529

€ 67,96
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 5 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002394
Herstellernummer: 1779879

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 70,96
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 5 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002394
Herstellernummer: 1779879

€ 70,96
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LOCTITE® EO7029, 37 g Syringe
Das Verkapselungsmittel LOCTITE® EO7029 ist für den Einsatz in Smartcard-Anwendungen konzipiert. Die thixotrope Eigenschaft dieses Materials soll ein Fließen während der Aushärtung verhindern.
Mindestbestellmenge: 50
SKU: SKA600-0002477
Herstellernummer: 464876

Lagernd: 0

€ 81,36
exkl. 20% Ust

LOCTITE® EO7029, 37 g Syringe
Das Verkapselungsmittel LOCTITE® EO7029 ist für den Einsatz in Smartcard-Anwendungen konzipiert. Die thixotrope Eigenschaft dieses Materials soll ein Fließen während der Aushärtung verhindern.
Mindestbestellmenge: 50
SKU: SKA600-0002477
Herstellernummer: 464876

€ 81,36
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® 3563, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3563 ist ein schnell aushärtendes, schnell fließendes, flüssiges Epoxidharz, das für den Einsatz als Kapillarfluss-Unterfüllung für verpackte ICs wie CSPs und BGAs entwickelt wurde. Seine Rheologie ist so ausgelegt, dass es in Lücken von nur 25 µm eindringen kann. Wenn es vollständig ausgehärtet ist, minimiert es die induzierte Spannung an der Lötstelle und verbessert so die Temperaturwechselleistung.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011032
Herstellernummer: 144828

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 2 Wochen Lieferzeit

€ 93,25
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3563, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3563 ist ein schnell aushärtendes, schnell fließendes, flüssiges Epoxidharz, das für den Einsatz als Kapillarfluss-Unterfüllung für verpackte ICs wie CSPs und BGAs entwickelt wurde. Seine Rheologie ist so ausgelegt, dass es in Lücken von nur 25 µm eindringen kann. Wenn es vollständig ausgehärtet ist, minimiert es die induzierte Spannung an der Lötstelle und verbessert so die Temperaturwechselleistung.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011032
Herstellernummer: 144828

€ 93,25
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4549, 10 cc Barrel/drum
Der flüssige Epoxidklebstoff LOCTITE® ECCOBOND FP4549 wurde für eine verbesserte Haftung an Passivierungsmaterialien für integrierte Schaltkreise entwickelt. Dieses Material ist so formuliert, dass es Geräte bei 90 °C bis 110 °C schnell mit einem Spalt von nur 1/2 mil unterfüllt. Wenn das Material vollständig ausgehärtet ist, bildet es eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen an den Lötstellen ableitet und die Temperaturwechselbeständigkeit erhöht.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001085
Herstellernummer: 498811

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 19 Wochen Lieferzeit

€ 94,65
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4549, 10 cc Barrel/drum
Der flüssige Epoxidklebstoff LOCTITE® ECCOBOND FP4549 wurde für eine verbesserte Haftung an Passivierungsmaterialien für integrierte Schaltkreise entwickelt. Dieses Material ist so formuliert, dass es Geräte bei 90 °C bis 110 °C schnell mit einem Spalt von nur 1/2 mil unterfüllt. Wenn das Material vollständig ausgehärtet ist, bildet es eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen an den Lötstellen ableitet und die Temperaturwechselbeständigkeit erhöht.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001085
Herstellernummer: 498811

€ 94,65
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4451 TD, 30 cc Syringe
Das Dämmmaterial LOCTITE® ECCOBOND FP4451TD dient als Flusskontrollbarriere um Bereiche mit blanker Chipkapselung.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002380
Herstellernummer: 568053

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 2 Wochen Lieferzeit

€ 96,91
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4451 TD, 30 cc Syringe
Das Dämmmaterial LOCTITE® ECCOBOND FP4451TD dient als Flusskontrollbarriere um Bereiche mit blanker Chipkapselung.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002380
Herstellernummer: 568053

€ 96,91
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND EO 1072, 30 ml Syringe
LOCTITE® ECCOBOND EO 1072 verfügt über eine einzigartige Rheologie, die es ermöglicht, dasselbe Produkt sowohl als Damm- als auch als Füllverkapselungsmittel zu verwenden. Es ist für Anwendungen gedacht, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011367
Herstellernummer: 397696

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

Staffelpreise
90 CON:
€ 82,13

€ 98,52
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND EO 1072, 30 ml Syringe
LOCTITE® ECCOBOND EO 1072 verfügt über eine einzigartige Rheologie, die es ermöglicht, dasselbe Produkt sowohl als Damm- als auch als Füllverkapselungsmittel zu verwenden. Es ist für Anwendungen gedacht, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011367
Herstellernummer: 397696

€ 98,52
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3810, 50 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002406
Herstellernummer: 1623008

Lagernd: 0

€ 101,65
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND UF 3810, 50 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3810 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002406
Herstellernummer: 1623008

€ 101,65
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4651, 30 cc Standard Cartridge
LOCTITE® ECCOBOND FP4651 Epoxidharz-Vergussmasse zeichnet sich durch eine sehr geringe Wärmeausdehnung aus und behält gleichzeitig die Fähigkeit zur Spritzenabgabe bei. Seine niedrige Viskosität und die maximale Partikelgröße von 50 Mikron verleihen ihm im Vergleich zu FP4650 bessere Handhabungseigenschaften für Anwendungen mit feinem Drahtabstand und Hohlraumfüllung. Es basiert auf der FP4450-Harzchemie und weist daher eine hervorragende chemische Beständigkeit und thermische Stabilität auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001088
Herstellernummer: 498853

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 109,13
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4651, 30 cc Standard Cartridge
LOCTITE® ECCOBOND FP4651 Epoxidharz-Vergussmasse zeichnet sich durch eine sehr geringe Wärmeausdehnung aus und behält gleichzeitig die Fähigkeit zur Spritzenabgabe bei. Seine niedrige Viskosität und die maximale Partikelgröße von 50 Mikron verleihen ihm im Vergleich zu FP4650 bessere Handhabungseigenschaften für Anwendungen mit feinem Drahtabstand und Hohlraumfüllung. Es basiert auf der FP4450-Harzchemie und weist daher eine hervorragende chemische Beständigkeit und thermische Stabilität auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001088
Herstellernummer: 498853

€ 109,13
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4651, 50 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4651 Epoxidharz-Vergussmasse zeichnet sich durch eine sehr geringe Wärmeausdehnung aus und behält gleichzeitig die Fähigkeit zur Spritzenabgabe bei. Seine niedrige Viskosität und die maximale Partikelgröße von 50 Mikron verleihen ihm im Vergleich zu FP4650 bessere Handhabungseigenschaften für Anwendungen mit feinem Drahtabstand und Hohlraumfüllung. Es basiert auf der FP4450-Harzchemie und weist daher eine hervorragende chemische Beständigkeit und thermische Stabilität auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002398
Herstellernummer: 498850

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 109,35
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4651, 50 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4651 Epoxidharz-Vergussmasse zeichnet sich durch eine sehr geringe Wärmeausdehnung aus und behält gleichzeitig die Fähigkeit zur Spritzenabgabe bei. Seine niedrige Viskosität und die maximale Partikelgröße von 50 Mikron verleihen ihm im Vergleich zu FP4650 bessere Handhabungseigenschaften für Anwendungen mit feinem Drahtabstand und Hohlraumfüllung. Es basiert auf der FP4450-Harzchemie und weist daher eine hervorragende chemische Beständigkeit und thermische Stabilität auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002398
Herstellernummer: 498850

€ 109,35
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3811, 50 ml Barrel/Drum
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Im ausgehärteten Zustand weist dieses Material eine hohe Glasübergangstemperatur auf und behält gleichzeitig seine Flexibilität bei, um die Lötstellen bei Temperaturwechsel- und Falltests zu schützen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001104
Herstellernummer: 1824593

Lagernd: 0

€ 110,80
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811, 50 ml Barrel/Drum
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 ist für CSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Im ausgehärteten Zustand weist dieses Material eine hohe Glasübergangstemperatur auf und behält gleichzeitig seine Flexibilität bei, um die Lötstellen bei Temperaturwechsel- und Falltests zu schützen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001104
Herstellernummer: 1824593

€ 110,80
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® 3513, 30 ml Barrel/Drum
LOCTITE® 3513 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der für die Verwendung als überarbeitbares Underfill-Harz für CSP (FBGA) oder BGA entwickelt wurde. Bei Hitzeeinwirkung härtet es schnell aus. Es ist so konzipiert, dass es einen hervorragenden Schutz vor Ausfällen aufgrund mechanischer Beanspruchung bietet. Die niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0000548
Herstellernummer: 405302

Lagernd: 0

€ 111,95
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3513, 30 ml Barrel/Drum
LOCTITE® 3513 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der für die Verwendung als überarbeitbares Underfill-Harz für CSP (FBGA) oder BGA entwickelt wurde. Bei Hitzeeinwirkung härtet es schnell aus. Es ist so konzipiert, dass es einen hervorragenden Schutz vor Ausfällen aufgrund mechanischer Beanspruchung bietet. Die niedrige Viskosität ermöglicht das Füllen von Lücken unter CSP oder BGA.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0000548
Herstellernummer: 405302

€ 111,95
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, Syringe
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert, Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt und so die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen in CSP- und BGA-Gehäusen erhöht. Es hat eine lange Topfzeit und weist einen niedrigen CTE auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002403
Herstellernummer: 2420247

Lagernd: 0

Staffelpreise
100 CON:
€ 90,84
500 CON:
€ 79,09

€ 118,01
exkl. 20% Ust

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500 CON:
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LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, Syringe
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert, Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt und so die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen in CSP- und BGA-Gehäusen erhöht. Es hat eine lange Topfzeit und weist einen niedrigen CTE auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002403
Herstellernummer: 2420247

€ 118,01
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3812, 55 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 ist für CSP-, WLCSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Die hohe Glasübergangstemperatur und die hohe Bruchzähigkeit dieses Materials ermöglichen einen hervorragenden Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 15
SKU: SKA600-0002408
Herstellernummer: 2310026

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 120,94
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND UF 3812, 55 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 ist für CSP-, WLCSP- und BGA-Anwendungen konzipiert. Dieses Material mit niedriger Viskosität ist so formuliert, dass es bei Raumtemperatur fließt, ohne dass ein zusätzliches Vorwärmen erforderlich ist. Es härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Die hohe Glasübergangstemperatur und die hohe Bruchzähigkeit dieses Materials ermöglichen einen hervorragenden Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 15
SKU: SKA600-0002408
Herstellernummer: 2310026

€ 120,94
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND 931-1T1N1, 30 cc Syringe
Der Klebstoff LOCTITE® ECCOBOND 931-1T1N1 ist für mittlere Die-Attach-Anwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 50
SKU: SKA600-0011357
Herstellernummer: 1456632

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 7 Wochen Lieferzeit

€ 120,99
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND 931-1T1N1, 30 cc Syringe
Der Klebstoff LOCTITE® ECCOBOND 931-1T1N1 ist für mittlere Die-Attach-Anwendungen konzipiert.
Mindestbestellmenge: 50
SKU: SKA600-0011357
Herstellernummer: 1456632

€ 120,99
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® 3549, 30 ml Syringe
Die nacharbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® 3549 wurde entwickelt, um Lötverbindungen vor induzierter Belastung zu schützen und sowohl die Falltest- als auch die Temperaturzyklusleistung des Geräts zu verbessern.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011031
Herstellernummer: 891432

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 11 Wochen Lieferzeit

€ 126,96
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3549, 30 ml Syringe
Die nacharbeitbare Epoxidunterfüllung LOCTITE® 3549 wurde entwickelt, um Lötverbindungen vor induzierter Belastung zu schützen und sowohl die Falltest- als auch die Temperaturzyklusleistung des Geräts zu verbessern.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011031
Herstellernummer: 891432

€ 126,96
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4546, 10 cc Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002396
Herstellernummer: 498794

Lagernd: 0

Verfügbarkeit: ca. 19 Wochen Lieferzeit

Staffelpreise
330 CON:
€ 97,25

€ 137,60
exkl. 20% Ust

Staffelpreise
330 CON:
€ 97,25
LOCTITE® ECCOBOND FP4546, 10 cc Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002396
Herstellernummer: 498794

€ 137,60
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND 3593, Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011353
Herstellernummer: 854256

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€ 140,07
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LOCTITE® ECCOBOND 3593, Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011353
Herstellernummer: 854256

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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 10 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002391
Herstellernummer: 446513

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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 10 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, Part A
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bietet, die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt. Dieses Produkt härtet bei niedrigen Temperaturen schnell aus und weist einen niedrigen CTE mit langer Topfzeit auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001063
Herstellernummer: 2689185

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Staffelpreise
25 CON:
€ 135,98
100 CON:
€ 117,62
250 CON:
€ 99,99

€ 142,87
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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, Part A
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bietet, die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt. Dieses Produkt härtet bei niedrigen Temperaturen schnell aus und weist einen niedrigen CTE mit langer Topfzeit auf.
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LOCTITE® 3568, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3568™ ist eine flüssige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die mit Polyimid- und Siliziumnitrid-passivierten Flip-Chip-, CSP-, BGA- und µBGA-Baugruppen kompatibel ist. Der Klebstoff härtet bei Temperaturen von 150 bis 165 °C in 5 bis 15 Minuten aus, lässt sich leicht dosieren und dringt schnell in Spalten von nur 0,025 mm ein. Diese Unterfüllung ist so konzipiert, dass sie eine ähnliche Verarbeitung und Zuverlässigkeit wie herkömmliche Duroplast-Unterfüllungen bietet, mit dem zusätzlichen Vorteil der Wiederbearbeitbarkeit: Wenn die ausgehärtete Epoxidmatrix kurzzeitig (typischerweise 210 bis 220 °C für 1 Minute) auf hohe Temperaturen erhitzt wird, erfährt sie physikalische und chemische Umwandlungen, die das Entfernen der Komponente bei Anwendung eines Drehmoments ermöglichen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011034
Herstellernummer: 373041

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€ 148,68
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LOCTITE® 3568, 10 ml Syringe
LOCTITE® 3568™ ist eine flüssige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die mit Polyimid- und Siliziumnitrid-passivierten Flip-Chip-, CSP-, BGA- und µBGA-Baugruppen kompatibel ist. Der Klebstoff härtet bei Temperaturen von 150 bis 165 °C in 5 bis 15 Minuten aus, lässt sich leicht dosieren und dringt schnell in Spalten von nur 0,025 mm ein. Diese Unterfüllung ist so konzipiert, dass sie eine ähnliche Verarbeitung und Zuverlässigkeit wie herkömmliche Duroplast-Unterfüllungen bietet, mit dem zusätzlichen Vorteil der Wiederbearbeitbarkeit: Wenn die ausgehärtete Epoxidmatrix kurzzeitig (typischerweise 210 bis 220 °C für 1 Minute) auf hohe Temperaturen erhitzt wird, erfährt sie physikalische und chemische Umwandlungen, die das Entfernen der Komponente bei Anwendung eines Drehmoments ermöglichen.
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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, Part A
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bietet, die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt. Dieses Produkt härtet bei niedrigen Temperaturen schnell aus und weist einen niedrigen CTE mit langer Topfzeit auf.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKAB-0000689
Herstellernummer: 1189513

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Staffelpreise
25 CON:
€ 142,77
100 CON:
€ 123,52
250 CON:
€ 105,00

€ 150,06 € 163,10
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LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A, Part A
LOCTITE® ECCOBOND E 1172 A ist eine einkomponentige Unterfüllung auf Epoxidbasis, die eine gleichmäßige und hohlraumfreie Verkapselungsunterfüllung bietet, die Temperaturwechselfähigkeit des Geräts maximiert und Spannungen von den Lötverbindungen weg verteilt. Dieses Produkt härtet bei niedrigen Temperaturen schnell aus und weist einen niedrigen CTE mit langer Topfzeit auf.
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LOCTITE® ECCOBOND UF 3831, 30 ml Syringe
Mindestbestellmenge: 210
SKU: SKA600-0002410
Herstellernummer: 2561420

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€ 151,13
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LOCTITE® ECCOBOND UF 3831, 30 ml Syringe
Mindestbestellmenge: 210
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LOCTITE® ECCOBOND FP4527, 10 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4527 ist ein Material auf Epoxidbasis mit niedriger Viskosität und hoher Fließfähigkeit, das für die Kapillarunterfüllung bei Flip-Chip-Anwendungen entwickelt wurde.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002388
Herstellernummer: 397713

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330 CON:
€ 108,84

€ 155,90
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LOCTITE® ECCOBOND FP4527, 10 cc Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4527 ist ein Material auf Epoxidbasis mit niedriger Viskosität und hoher Fließfähigkeit, das für die Kapillarunterfüllung bei Flip-Chip-Anwendungen entwickelt wurde.
Mindestbestellmenge: 10
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Herstellernummer: 397713

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LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC
LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC ist eine kapillare Unterfüllung auf Platinenebene, die für verbesserte thermische Eigenschaften und Haftung an Passivierungsmaterialien für integrierte Schaltkreise und flexiblen Schaltkreisen entwickelt wurde. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC ist für eine schnelle Unterfüllung bei erhöhter Untergrundtemperatur von 90 bis 110 °C konzipiert. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC bietet Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen, bei denen ein Wärmemanagement erforderlich ist. Dieses Material wurde außerdem entwickelt, um PCBAs eine gute thermische Zyklenzuverlässigkeit zu bieten.
Mindestbestellmenge: 1
SKU: SKA600-0001105
Herstellernummer: 2670326

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LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC
LOCTITE® ECCOBOND UF 4550HTC ist eine kapillare Unterfüllung auf Platinenebene, die für verbesserte thermische Eigenschaften und Haftung an Passivierungsmaterialien für integrierte Schaltkreise und flexiblen Schaltkreisen entwickelt wurde. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC ist für eine schnelle Unterfüllung bei erhöhter Untergrundtemperatur von 90 bis 110 °C konzipiert. LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC bietet Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen, bei denen ein Wärmemanagement erforderlich ist. Dieses Material wurde außerdem entwickelt, um PCBAs eine gute thermische Zyklenzuverlässigkeit zu bieten.
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Herstellernummer: 2670326

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LOCTITE® ECCOBOND UF 3808, 50 ml Barrel/Drum
Die Kapillarunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 ist so konzipiert, dass sie bei niedrigen Temperaturen schnell aushärtet, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001102
Herstellernummer: 1440696

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€ 160,65
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LOCTITE® ECCOBOND UF 3808, 50 ml Barrel/Drum
Die Kapillarunterfüllung LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 ist so konzipiert, dass sie bei niedrigen Temperaturen schnell aushärtet, um die Belastung anderer Komponenten zu minimieren. Nach dem Aushärten bietet dieses Material hervorragende mechanische Eigenschaften zum Schutz der Lötstellen bei Temperaturwechseln.
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Herstellernummer: 1440696

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LOCTITE® ECCOBOND 3593, 42 Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011354
Herstellernummer: 1192750

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exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND 3593, 42 Syringe
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Herstellernummer: 1192750

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LOCTITE ECCOBOND FP 5201, 10cc sy
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001075
Herstellernummer: 1439779

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LOCTITE ECCOBOND FP 5201, 10cc sy
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LOCTITE® ECCOBOND FP4530, 10 ml Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 25 Mikron konzipiert. Beim Aushärten ändert sich die Farbe des Materials von Blau zu Grün.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002389
Herstellernummer: 397714

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Staffelpreise
330 CON:
€ 129,94

€ 183,99
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LOCTITE® ECCOBOND FP4530, 10 ml Syringe
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 25 Mikron konzipiert. Beim Aushärten ändert sich die Farbe des Materials von Blau zu Grün.
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LOCTITE® 3536, 30 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxid-Unterfüllung LOCTITE® 3536 wurde entwickelt, um Lötverbindungen vor mechanischer Beanspruchung wie Stößen, Stürzen und Vibrationen zu schützen.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0011030
Herstellernummer: 1078243

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Verfügbarkeit: ca. 2 Wochen Lieferzeit

€ 187,41
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LOCTITE® 3536, 30 ml Syringe
Die überarbeitbare Epoxid-Unterfüllung LOCTITE® 3536 wurde entwickelt, um Lötverbindungen vor mechanischer Beanspruchung wie Stößen, Stürzen und Vibrationen zu schützen.
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Herstellernummer: 1078243

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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002390
Herstellernummer: 379965

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90 CON:
€ 160,91

€ 193,09
exkl. 20% Ust

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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
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SKU: SKA600-0002390
Herstellernummer: 379965

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LOCTITE® 3515, 30 ml Standard Cartridge
LOCTITE® 3515 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der die Selbstausrichtung von SMT-Komponenten während des Reflow-Vorgangs ermöglicht. Der Klebstoff wird mit einem standardmäßigen SMA-Spender an den Ecken der CSP-Pad-Stelle vorab auf die Platine aufgetragen. Dieser Prozess beschleunigt die Montage, da die Unterfüllungs-Spende- und Aushärtungsschritte nach dem Reflow-Löten entfallen. LOCTITE 3515 härtet während der Reflow-Lötphase aus, um eine zuverlässige Verbindung zu bilden, und trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Handgeräten bei. LOCTITE 3515 verfügt über hervorragende Dosiereigenschaften, ein gutes Punktprofil und gute elektrische Eigenschaften an Bord. Verstärkung von CSPs mit Interposern oder eckenlosen Arrays in tragbaren elektronischen Geräten.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0000549
Herstellernummer: 540459

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€ 199,99
exkl. 20% Ust

LOCTITE® 3515, 30 ml Standard Cartridge
LOCTITE® 3515 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der die Selbstausrichtung von SMT-Komponenten während des Reflow-Vorgangs ermöglicht. Der Klebstoff wird mit einem standardmäßigen SMA-Spender an den Ecken der CSP-Pad-Stelle vorab auf die Platine aufgetragen. Dieser Prozess beschleunigt die Montage, da die Unterfüllungs-Spende- und Aushärtungsschritte nach dem Reflow-Löten entfallen. LOCTITE 3515 härtet während der Reflow-Lötphase aus, um eine zuverlässige Verbindung zu bilden, und trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von Handgeräten bei. LOCTITE 3515 verfügt über hervorragende Dosiereigenschaften, ein gutes Punktprofil und gute elektrische Eigenschaften an Bord. Verstärkung von CSPs mit Interposern oder eckenlosen Arrays in tragbaren elektronischen Geräten.
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SKU: SKA600-0000549
Herstellernummer: 540459

€ 199,99
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LOCTITE® ECCOBOND FP4546, 30 cc Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002395
Herstellernummer: 498793

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€ 214,15
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4546, 30 cc Syringe
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002395
Herstellernummer: 498793

€ 214,15
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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, Standard Cartridge
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0001084
Herstellernummer: 2428421

Lagernd: 0

€ 220,59
exkl. 20% Ust

LOCTITE® ECCOBOND FP4531, Standard Cartridge
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
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Herstellernummer: 2428421

€ 220,59
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LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002392
Herstellernummer: 498770

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240 CON:
€ 205,16
600 CON:
€ 190,52
1200 CON:
€ 175,84

€ 222,84
exkl. 20% Ust

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240 CON:
€ 205,16
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1200 CON:
€ 175,84
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 30 cc Syringe
LOCTITE ECCOBOND FP4531 Underfill ist für Flip-Chip-on-Flex-Anwendungen mit einem Spalt von 1 mm konzipiert.
Mindestbestellmenge: 10
SKU: SKA600-0002392
Herstellernummer: 498770

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