LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Syringe

Marke: LOCTITE

€ 76,99 (€ 76,99 / CON)
exkl. 20% Ust

LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
Syringe

Menge (CON)

SKU:SKA600-0003412

Herstellernummer:2017490

Kategorien: Vergussmassen

LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S flüssiges Epoxid-Underfill-Verkapselungsmittel ist für enge Bump-Pitches und schmale Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen formuliert. Es wurde entwickelt, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und einen schnelleren Durchfluss zu ermöglichen. Wenn dieses Material vollständig ausgehärtet ist, bildet es eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen in den Lötverbindungen ableitet und die Temperaturwechselbeständigkeit erhöht.

	11500.0 N/mm² ( 1667934.0 psi )
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg	100.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg	25.0 ppm/°C
Storage temperature	-40.0 °C
Viscosity	22120.0 mPa·s (cP)
Viscosity, Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 51, Speed 5 rpm	22120.0 mPa·s (cP)

LOCTITE-ECCOBOND-UF-8830S-en_GL.pdf

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