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Bild: LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Syringe
Bild: LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Syringe

LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S, Syringe

Marke: LOCTITE

€ 76,54 (€ 76,54 / CON)
exkl. 20% Ust

  • LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
  • Syringe

Verfügbarkeit: ca. 7 Wochen Lieferzeit

Menge (CON)

SKU:SKA600-0003412

Herstellernummer:2017490

Kategorien: Verkapselungsmassen

LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S flüssiges Epoxid-Underfill-Verkapselungsmittel ist für enge Bump-Pitches und schmale Lücken in Flip-Chip-BGA-Anwendungen formuliert. Es wurde entwickelt, um die Riss-/Bruchfestigkeit zu verbessern und einen schnelleren Durchfluss zu ermöglichen. Wenn dieses Material vollständig ausgehärtet ist, bildet es eine starre, spannungsarme Dichtung, die Spannungen in den Lötverbindungen ableitet und die Temperaturwechselbeständigkeit erhöht.
25.0 ppm/°C 25.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg 100.0 ppm/°C
Glass transition temperature (Tg) 118.0 °C
Storage modulus, DMA @ 25.0 °C 11500.0 N/mm² ( 1667934.0 psi )
Storage temperature -40.0 °C
Viscosity 22120.0 mPa·s (cP)
LOCTITE-ECCOBOND-UF-8830S-en_GL.pdf

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