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Bild: LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc

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LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209, 10 cc

Marke: LOCTITE

€ 114,56 (€ 114,56 / CON)
exkl. 20% Ust

LOCTITE ECCOBOND NCP 5209
Stück

Menge (CON)

SKU:SKA600-0001098

Herstellernummer:1861555

Kategorien: Elektrisch nichtleitende Klebstoffe

LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 ist für thermische Kompressionsklebeprozesse bei der Flip-Chip-zu-Laminat-Montage konzipiert. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 ist ein nichtleitender Pastenklebstoff, der für anspruchsvolle Flip-Chip-Cu-Säulenanwendungen entwickelt wurde. Es ist so formuliert, dass es vorab auf das Substrat aufgetragen wird und eine Flussmittelaktivität bietet, um die Bildung von Lötstellen und einen zuverlässigen Stoßschutz bei Flip-Chip-Bonding-Prozessen zu ermöglichen.

28.0 ppm/°C	28.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg	80.0 ppm/°C
Extractable ionic content, Chloride (CI-)	10.0 ppm
Extractable ionic content, Potassium (K+)	10.0 ppm
Extractable ionic content, Sodium (Na+)	10.0 ppm
Storage modulus, DMA @ 25.0 °C	7.3 GPa ( 7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi )
Storage temperature	-40.0 °C
Viscosity, @ 25.0 °C Spindle 51, speed 5 rpm	12500.0 mPa·s (cP)

LOCTITE-ECCOBOND-NCP-5209-en_GL.pdf

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