LOCTITE® ABLESTIK QMI536, 10 ml Syringe

LOCTITE® ABLESTIK QMI536 ist ein mit Fluorpolymer gefüllter, nicht leitender Klebstoff zur Befestigung integrierter Schaltkreise und Komponenten auf modernen Substraten, einschließlich PBGAs, CSPs, Array-Paketen und gestapelten Chips. Dieses Material ist hydrophob und bei hohen Temperaturen stabil. Diese Eigenschaften erzeugen eine hohlraumfreie Verbindungslinie mit ausgezeichneter Grenzflächenhaftfestigkeit auf einer Vielzahl organischer und metallischer Oberflächen, einschließlich Lötstopplack, BT, FR, Polyimid und Au. Der Klebstoff verfügt außerdem über hervorragende dielektrische Eigenschaften. LOCTITE ABLESTIK QMI536 kann in einem herkömmlichen Ofen, in einem Snap-Cure-Ofen oder mithilfe der Skip-Cure-Verarbeitung auf einem Die-Bonder oder Wire-Bonder ausgehärtet werden. Das Material ist so formuliert, dass die Aushärtung bei unter 100 °C einsetzt. Dadurch kann die Notwendigkeit, organische Substrate vor dem Die-Befestigungsprozess vorzutrocknen, reduziert oder ganz entfallen. Weitere Aushärtezeiten entnehmen Sie bitte dem TDS.