BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000

BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2000 beseitigt Probleme im Zusammenhang mit Wärmeleitpaste, wie z. B. die Verunreinigung elektronischer Baugruppen und Reflow-Lötbäder. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 kann ohne Bedenken vor dem Löten und Reinigen installiert werden. Wenn es zwischen zwei Oberflächen eingeklemmt wird, passt sich das Elastomer den Oberflächentexturen an und schafft so eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern. Durch die Glasfaserverstärkung kann BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 Verarbeitungsbelastungen standhalten, ohne die physische Integrität zu verlieren. Darüber hinaus sorgt es für eine einfache Handhabung während der Anwendung. Informationen zu UL-Zertifizierungen für unser Portfolio an Wärmemanagementmaterialien finden Sie in der UL-Datei Nr. E59150.